O governo dos Estados Unidos anunciou nesta sexta-feira (15) um acordo que concederá até 6,6 bilhões de dólares (38 bilhões de reais) em financiamento direto ao grupo taiwanês de semicondutores TSMC, finalizando um acordo antes da chegada de uma nova administração à Casa Branca.

"O acordo final com a TSMC – principal fabricante mundial de semicondutores avançados – impulsionará 65 bilhões de dólares (376 bilhões de reais) em investimento privado para construir três instalações de última geração no Arizona", afirmou o presidente americano, Joe Biden, em um comunicado.

O anúncio acontece dois meses antes de Donald Trump assumir a presidência. O republicano criticou recentemente a chamada Lei dos CHIPS, aprovada durante o mandato de Biden e que pretende fortalecer a indústria de semicondutores dos Estados Unidos.

Embora o governo dos Estados Unidos tenha anunciado mais de 36 bilhões de dólares em subsídios com esta lei, incluindo o valor atribuído ao TSMC, grande parte dos fundos continua em fase de avaliação e não foi liberado.

Mas uma vez que um acordo é finalizado, os recursos podem começar a ser liberados para as empresas que atingem certas regras. 

"Atualmente, os Estados Unidos não fabricam nenhum chip de última geração, e esta é a primeira vez que poderemos dizer que vamos fabricar estes chips de última geração nos Estados Unidos", afirmou a secretária do Comércio, Gina Raimondo.

"Quero lembrar a todos que estes são os chips que fazem a Inteligência Artificial (IA) e a computação quântica funcionarem. Estes são os chips que estão nos equipamentos militares sofisticados", acrescentou.

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