Minas Summit pretende reunir 8 mil visitantes e 1,5 mil startups no Minascentro -  (crédito: Divulgação Minas Summit)

Minas Summit pretende reunir 8 mil visitantes e 1,5 mil startups no Minascentro

crédito: Divulgação Minas Summit

Entre os dias 26 e 27 de junho, Belo Horizonte recebe a segunda edição do Minas Summit, evento de tecnologia e inovação que se tornou referência no mercado de startups no Brasil. O evento, organizado com iniciativa da Órbi Conecta, Grupo FCJ e San Pedro Valley, é âncora da BH Tech Week, programação de uma semana de visitas técnicas e reuniões de negócios para integração dos congressistas.

 

 

Neste ano, a expectativa é receber mais de 1,5 mil startups e 8 mil visitantes, incluindo pessoas de BH, interior do estado e outras regiões do Brasil, além de visitantes internacionais. De acordo com Dany Carvalho, CEO da Órbi Conecta, o objetivo do evento é levar a realidade inovadora de Minas Gerais para todo o Brasil, com alcance internacional, uma vez que estão confirmados painelistas e visitantes estrangeiros.

 

 

 

 

“Percebemos que existe um grande volume de players (empreendedores) que fazem esse movimento de vinda a Belo Horizonte, então resolvemos fazer uma ação intencional em conjunto com outros players que compõem esse ecossistema mineiro”, conta Dany. Ela conta que a primeira edição propiciou um panorama sobre a inovação no estado mineiro, e, neste ano, “irá fortalecer Minas Gerais como epicentro de inovação”.

 

 

“Nosso objetivo é que seja um evento de negócio para todo mundo, que criem oportunidades de negócio para todo mundo”, justifica a CEO. Para ela, o evento será importante para que o mercado mineiro possa apresentar suas diferentes verticais e potencialidades.

 


 

 

O Minas Summit terá uma programação que inclui cerca de 300 painelistas, com apresentações em cinco palcos simultâneos, nos quais os painelistas irão falar sobre os desafios e expertises de cada área.

 

 

Dentre as atrações confirmadas, estão a própria Dany Carvalho, da Orbi, Paulo Justino, CEO do Grupo FCJ, Berthier Ribeiro Neto, diretor sênior de engenharia do Google, Débora Saldanha, head de inovação do Clube Atlético Mineiro, e Victor Salles, head de IA no iFood.

 

 

 

 

Como evento âncora, Minas Summit é parte da programação da BH Tech Week, que terá realização entre os dias 24 e 28 de junho.  No dia 25, haverá o Esquenta Minas Summit, organizado pela Orbi Conecta, que tem como objetivo recepcionar os empreendedores e os embaixadores em Belo Horizonte, a partir das 8 da manhã. “Será para as pessoas que chegarem do aeroporto e quiserem já se conectar. Para além de receber as pessoas que chegam de outras cidades, o Esquenta é para promover conexão, oportunidade de conexões entre si”, justifica Dany.

 

Na sequência, haverá o BH Innovation Tour, que proporcionará aos visitantes a oportunidade de conhecer grandes empresas mineiras de perto. Na programação, estão incluídas visitas técnicas aos espaços da empresa de transportes Localiza&CO, ao da empresa de entretenimento Sympla, e ao espaço da empresa de turismo BeFly, além de janelas dedicadas a happy hours.

 

 

 

 

Assim, cada uma dessas visitas será acompanhada pelo empresário responsável pela empresa, que irá compartilhar com os visitantes aspectos sobre a realidade do mercado e sobre como a inovação está presente em cada um desses segmentos. “A inovação independe do mercado que se atua. Ela pode ser uma estratégia para impulsionar novas soluções e simplificar a vida das pessoas, então o tour por BH é um pouquinho de exemplo sobre isso”, justifica a CEO da Orbi Conecta.

 

 

 

 

Para participar, o interessado no Minas Summit pode realizar a compra do ingresso pela plataforma da Sympla. Até o momento da publicação desta matéria, ainda estavam disponíveis os ingressos comuns do terceiro lote, além dos ingressos VIPs, que incluem jantar e área exclusiva, do segundo lote. A programação completa está disponível no site oficial do evento.

 

Para se juntar à BH Innovation Tour, os ingressos são separados e estão disponíveis também na Sympla.